{"id":"mb-20261018-d1f758","kind":"deep","title":"英伟达与AMD遭遇新死穴：为什么一块不起眼的ABF载板会成为AI算力的最大瓶颈？","summary":"当全行业都在抢夺先进制程和高带宽内存时，AI芯片的真正瓶颈正在转向底层的ABF载板。多芯片封装让载板面积与层数激增，良率骤降直接吞噬全球产能。大摩预测2027至2028年将出现超10%的结构性短缺，高端算力正面临物理基座层面的硬约束。","body":"大家都在疯抢顶级显卡，黄仁勋操心的确实底下那块基板。\n\n芯片底下坐着的那块薄板，业内叫 ABF 载板。\n别看它不起眼。\n你把英伟达的芯片拆开看。\n上面是几颗算力核心，旁边围着一圈高带宽内存 HBM。\n这些金贵的硅片，全都要稳稳当当坐在它上面。\n\n为什么硅片不能直接焊在主板上？\n因为线路粗细差得太远了。\n芯片内部的电路细到纳米级，间距比头发丝还细上千倍。\n电脑主板上的铜线粗糙得多，根本接不上。\n中间全靠这块载板来当转接站。\n载板内部密密麻麻布了二十来层微米级的线路，把芯片上的几万个微小触点，一步步引出来，接到底层的主板上。\n\n以前这东西的产能绰绰有余。\n做一颗普通电脑 CPU，载板也就指甲盖大小，十几层线，做起来顺顺当当。\n到了现在的 AI 时代，玩法全变了。\n单颗芯片算力不够，那就拼积木。\n像英伟达的 Blackwell，两颗巨型芯片拼在一起，旁边再绑上一圈显存。\n硅片面积翻倍，底下的载板就得跟着翻倍。\n面积从以前的一张邮票，膨胀到了巴掌那么大。\n层数也从十几层一路堆到二十多层。\n\n直觉上，做大一点多用点料就行了。\n但工程上完全是另一回事。\n载板面积每扩大一倍，良品率直接断崖式往下掉。\n二十多层极细的线路压在一起，中间只要有一粒灰尘，或者哪一层受热翘曲了微米级的一点点，整块板子直接报废。\n本来一块母板能切出几十块小载板，现在切不出两块完整的。\n产能就这样被大芯片成倍吞噬了。\n\n大摩十月中旬算了一笔账。\n到 2027 年，全球高端 ABF 载板的供应缺口会达到 9.3%。\n到 2028 年，缺口直接拉大到 13.7%。\n价格预计要涨两成半以上。\n而且全球能做高端载板的，主要就日本揖斐电、台湾欣兴那几家，建一座新厂至少两三年，新产能最快也要 2028 到 2030 年才能爬出来。\n\n黄仁勋早就看明白了。\n他说载板越来越大，上面的芯片越来越多，未来几年这个缺口根本填不上。\n他早早跑去台湾把头部厂商的产能锁得严严实实。\n而苏姿丰前阵子也急忙飞去台湾抢产能，业内都在传她去得太晚了。\n\n大家都以为卡住 AI 脖子的是光刻机或者先进制程。\n但芯片制造就是这么现实。\n跑在最前面的超级芯片，最终却被底下一块缺货的基座绊住了脚。 https://x.com/benitoz/status/2111885741697691905/video/1","topic":"英伟达与AMD遭遇新死穴：为什么一块不起眼的ABF载板会成为AI算力的最大瓶颈？","frame_type":["机制"],"citations":[],"channel_note":"","identity_notice":"","source_type":"generated","status":"published","generated_at":"2026-10-18 19:43:32","legal_anchor_count":0,"transcript_citation_count":0}