{"source":{"id":"2052331073863122985","title":"AMD要把一部分2nm交给Samsung了。 这件事比一张代工订单更大。 TSMC的先进产能，已经被AI巨头挤到2028…","url":"https://mubeitech.com/p/2052331073863122985"},"method":"semantic-similarity","count":4,"items":[{"rank":1,"id":"wb_23fe291f884a2b39","account":"mubei","brand":"@mubei","title":"AMD 居然要回头去找三星代工 CPU 了。 对，就是那个良率经常被吐槽、技术被台积电按在地上摩擦的三星。 当年 AMD…","summary":"AMD 居然要回头去找三星代工 CPU 了。 对，就是那个良率经常被吐槽、技术被台积电按在地上摩擦的三星。 当年 AMD 能把英特尔打得满地找牙，靠的是什么？ 死死抱紧台积电的大腿。 现在台积电依然一骑绝尘，AMD 却要在 2028 年把订单分给三星。 脑子进水了？ 三星的技术并…","body":"AMD 居然要回头去找三星代工 CPU 了。\n\n对，就是那个良率经常被吐槽、技术被台积电按在地上摩擦的三星。\n\n当年 AMD 能把英特尔打得满地找牙，靠的是什么？\n死死抱紧台积电的大腿。\n现在台积电依然一骑绝尘，AMD 却要在 2028 年把订单分给三星。\n脑子进水了？\n\n三星的技术并没有突变。\n变的是台积电的门槛，高到连巨头都快跨不进去了。\n这里面藏着一条冰冷的硬件规律：\n高毛利芯片，正在把低毛利芯片硬生生挤出先进产能。\n\n现在台积电最赚钱的 3nm 和未来的 2nm 产线，比早高峰的地铁还挤。\n谁在里面？\n英伟达的 AI 芯片，苹果的手机芯片。\n英伟达一块 GPU 卖几万美元，台积电代工费涨再多，它眼都不眨就能付。\n但传统的 CPU 呢？根本撑不起这种溢价。\n\n如果 AMD 所有的订单全死守在台积电，它就得跟英伟达去贴身肉搏抢位置，还要被迫交那笔昂贵的\"溢价税\"。\n\n所以，最理性的算盘是：\n把利润最高的 AI 加速卡留在台积电，把传统的 CPU 逐步转移给三星。\n\n三星并不完美。\n这只是半导体行业最古老的防身术：扶持第二供应商。\n它需要亲手养活一个能喘气的备选玩家。\n只有三星还在牌桌上，下次 AMD 去跟台积电要产能、谈价格的时候，手里才握着真正的底牌。\n\n看懂这个，你就有了一把尺子。\n下次看到科技巨头突然把大单甩给二线代工厂，别急着去对比跑分和参数。\n先问问，它是不是被垄断者的溢价税给逼出来的。","category":"其它","score":100,"translated_x_url":"https://x.com/i/status/2067182959413645787","translated_status_id":"2067182959413645787","published_at":"2026-06-17 09:04:26","created_at":"2026-06-17T11:03:10.101159","url":"https://mubeitech.com/p/wb_23fe291f884a2b39","markdown_url":"https://mubeitech.com/p/wb_23fe291f884a2b39/markdown"},{"rank":2,"id":"2060869858641027275","account":"mubei","brand":"@mubei","title":"Intel 被寄予厚望的 18A 工艺，现在的良率只有 50%。 摩根士丹利的报告交了底。 整个代工业务，目前真正高调签…","summary":"Intel 被寄予厚望的 18A 工艺，现在的良率只有 50%。 摩根士丹利的报告交了底。 整个代工业务，目前真正高调签单的大客户，只有一个：苹果。 而且苹果的 A 系列芯片大规模量产，还要排到 2029 年。 那其他大厂呢？ 都在观望。 英伟达可能会把游戏芯片交给 Intel。…","body":"Intel 被寄予厚望的 18A 工艺，现在的良率只有 50%。\n摩根士丹利的报告交了底。\n整个代工业务，目前真正高调签单的大客户，只有一个：苹果。\n而且苹果的 A 系列芯片大规模量产，还要排到 2029 年。\n\n那其他大厂呢？\n都在观望。\n英伟达可能会把游戏芯片交给 Intel。\n特斯拉的 AI6 订单，也有可能在未来落地。\n但注意，这些都还在画饼阶段。\n大摩的评价很精准：客户兴趣很高，但下单动作很慢。\n\n不过 Intel 手里有一张真正好打的牌。\n不是造芯片，而是包芯片。\n它的 EMIB 先进封装技术，现在业务跑得远比代工快。\n联发科、AWS 的 Trainium，全都在买单。\n\n背后的逻辑非常现实。\n整个半导体圈，都在拼命寻找台积电之外的备胎。\n在最核心的先进制程上正面刚，Intel 还需要补课。\n但在地缘政治的约束下，作为硅谷科技巨头对抗供应链单点故障的 Plan B，它的系统性价值正在提前兑现。","category":"科技","score":80,"translated_x_url":null,"translated_status_id":null,"published_at":"2026-05-31 00:44:41","created_at":"2026-05-31T01:43:58+02:00","url":"https://mubeitech.com/p/2060869858641027275","markdown_url":"https://mubeitech.com/p/2060869858641027275/markdown"},{"rank":3,"id":"2056557507573895513","account":"mubei","brand":"@mubei","title":"英伟达明年本来能卖出 1.5 到 2 万亿美元的芯片。 前提是有人愿意帮黄仁勋把产能翻三倍。 但台积电拒绝了。 黄仁勋现…","summary":"英伟达明年本来能卖出 1.5 到 2 万亿美元的芯片。 前提是有人愿意帮黄仁勋把产能翻三倍。 但台积电拒绝了。 黄仁勋现在每三个月飞一次台湾催进度。 他想要产能翻倍再翻倍。 台积电的回应是扩产 5%。 投资人 Gavin Baker 点透了背后的核心逻辑。 从铁路、运河到 PC…","body":"英伟达明年本来能卖出 1.5 到 2 万亿美元的芯片。\n前提是有人愿意帮黄仁勋把产能翻三倍。\n但台积电拒绝了。\n\n黄仁勋现在每三个月飞一次台湾催进度。\n他想要产能翻倍再翻倍。\n台积电的回应是扩产 5%。\n\n投资人 Gavin Baker 点透了背后的核心逻辑。\n从铁路、运河到 PC 和互联网，每一次底层技术革命都免不了一场泡沫。\n资本疯狂涌入，堆出基础设施，随后泡沫破裂，留下一地鸡毛。\nAI 本该重演这条老路。\n但这次，资本狂飙撞上了一堵真实的物理墙。\n\n这堵墙是电力和晶圆。\n为了解决缺电，硅谷已经在筹划未来五到七年内部署轨道计算。\n真正长期锁死进度条的，是晶圆短缺。\n更准确地说，是台积电高层的克制。\n\n掌管这家晶圆帝国的，是一群七十多岁的长者。\n二十多年前，他们把超越 Intel 视作只能留给孙辈的美梦。\n最终他们用一代人的时间完成了超车。\n如今，他们视自己为张忠谋遗产的绝对守护者。\n在他们眼里，台积电的存亡就是台湾的存亡。\n\n这种心态决定了他们的决策底线。\n配合硅谷盲目扩产，一旦遭遇周期泡沫破裂，巨大的闲置产能对台积电就是灾难。\n他们绝不拿半生心血去赌华尔街的狂欢。\n\n软件代码的复制没有摩擦力，资金想跑多快跑多快。\n但半导体制造有着无法绕过的物理瓶颈。\n台积电极其保守的扩产节奏，强行压制了算力供给。\n现实世界的产能短缺，刚好替整个 AI 行业勒住缰绳，拦下了一场致命的崩盘。","category":"科技","score":80,"translated_x_url":null,"translated_status_id":null,"published_at":"2026-05-19 04:25:29","created_at":"2026-05-19T04:08:13+02:00","url":"https://mubeitech.com/p/2056557507573895513","markdown_url":"https://mubeitech.com/p/2056557507573895513/markdown"},{"rank":4,"id":"16437011","account":"mubei","brand":"@mubei","title":"AI芯片的竞争，早就不在单颗GPU上了。 下一步拼什么？ 拼256张卡怎么塞进一个机架里，还能互相顺畅地“说话”。 7月…","summary":"AI芯片的竞争，早就不在单颗GPU上了。 下一步拼什么？ 拼256张卡怎么塞进一个机架里，还能互相顺畅地“说话”。 7月22日的旧金山，AMD要开一场AI前瞻大会。 投行杰富瑞的分析师盯上了这里的底牌。 他们预计AMD会把CPU的潜在市场预期喊到两千亿美元以上，但这还不是最关键的…","body":"AI芯片的竞争，早就不在单颗GPU上了。\n下一步拼什么？\n拼256张卡怎么塞进一个机架里，还能互相顺畅地“说话”。\n\n7月22日的旧金山，AMD要开一场AI前瞻大会。\n投行杰富瑞的分析师盯上了这里的底牌。\n他们预计AMD会把CPU的潜在市场预期喊到两千亿美元以上，但这还不是最关键的。\n重头戏在MI500系列GPU。\n\n今年CES上它露过一面，但硬核细节一直藏着。\n杰富瑞抛出了一个预期：MI500平台可能会把一个机架里的GPU数量推到256颗。\n256颗卡挤在一起，算力是上去了，但数据怎么通？\n传统方案根本扛不住，必须上光互连。\n\n这就是为什么现在整个供应链都在死死盯着CPO【光电共封装】路线。\n大家都在等AMD在会上确认两件事。\n第一，是不是真的全押注CPO扩展方案？\n第二，到底谁来供应最核心的光引擎？\n\n在交换机那端，杰富瑞认为AMD已经在拉着ALAB和博通推进合作了。\n只要AMD给MI500的光互连路线亮了绿灯，整个光通信供应链就会立刻收到发令枪。","category":"其它","score":null,"translated_x_url":"https://x.com/i/status/2079703891138981988","translated_status_id":"2079703891138981988","published_at":"2026-07-21 21:18:22","created_at":"2026-07-21T23:06:26+02:00","url":"https://mubeitech.com/p/16437011","markdown_url":"https://mubeitech.com/p/16437011/markdown"}]}