{"source":{"id":"2058213111916851310","title":"韩国的三星、SK海力士和美国的美光，已经在推进 HBM4 的商业化了。另一边，中共国大陆的 CXMT 连 HBM3 都还…","url":"https://mubeitech.com/p/2058213111916851310"},"method":"semantic-similarity","count":5,"items":[{"rank":1,"id":"2057435843716100346","account":"mubei","brand":"@mubei","title":"一个机架，光是内存的成本，就要 200 万美元。 供应紧到了极限。 英伟达的 VR200 需要极高规格的 HBM 内存。…","summary":"一个机架，光是内存的成本，就要 200 万美元。 供应紧到了极限。 英伟达的 VR200 需要极高规格的 HBM 内存。 放眼整个地球，能按这种规格和产量交货的公司，只有三家。 美光（Micron）是其中之一。 AI 算力的天花板，现在完全由内存的产能决定。 在硅基的战争里，物理…","body":"一个机架，光是内存的成本，就要 200 万美元。\n\n供应紧到了极限。\n英伟达的 VR200 需要极高规格的 HBM 内存。\n放眼整个地球，能按这种规格和产量交货的公司，只有三家。\n美光（Micron）是其中之一。\n\nAI 算力的天花板，现在完全由内存的产能决定。\n在硅基的战争里，物理工厂的制造门槛永远比软件代码更冷酷。","category":"科技","score":83.3,"translated_x_url":null,"translated_status_id":null,"published_at":"2026-05-21 12:41:48","created_at":"2026-05-21T14:18:25+02:00","url":"https://mubeitech.com/p/2057435843716100346","markdown_url":"https://mubeitech.com/p/2057435843716100346/markdown"},{"rank":2,"id":"16505660","account":"mubei","brand":"@mubei","title":"黄仁勋算了一笔账。 未来十年，半导体行业的规模得扩大十倍。 为什么？ 因为用户变了。 过去几十年，电脑是造给几十亿人类用…","summary":"黄仁勋算了一笔账。 未来十年，半导体行业的规模得扩大十倍。 为什么？ 因为用户变了。 过去几十年，电脑是造给几十亿人类用的。 接下来，芯片要喂给一千亿个AI代理，外加几十亿个机器人。 电脑不再只为人类服务。 而是计算为计算服务。 原有的芯片产业底座，根本托不住这么恐怖的增量。 算…","body":"黄仁勋算了一笔账。\n未来十年，半导体行业的规模得扩大十倍。\n\n为什么？\n因为用户变了。\n\n过去几十年，电脑是造给几十亿人类用的。\n接下来，芯片要喂给一千亿个AI代理，外加几十亿个机器人。\n电脑不再只为人类服务。\n而是计算为计算服务。\n\n原有的芯片产业底座，根本托不住这么恐怖的增量。\n算力缺口一开，整个供应链直接逼近极限。\n最先承压的就是HBM（高带宽内存）。\n\n英伟达现在在干什么？\n拉着SK海力士、美光和三星，在全球疯狂扩容。\n从HBM3、HBM3E到HBM4，产品路线图已经排满。\n他们必须硬生生把产能拔高几个量级。\n\n因为这早就不是几十亿人的生意了。\n这是上千亿个“新物种”的算力口粮。","category":"其它","score":null,"translated_x_url":"https://x.com/i/status/2081543503352406151","translated_status_id":"2081543503352406151","published_at":"2026-07-26 22:59:35","created_at":"2026-07-27T00:50:27+02:00","url":"https://mubeitech.com/p/16505660","markdown_url":"https://mubeitech.com/p/16505660/markdown"},{"rank":3,"id":"rp_bb69fec92b61a8e1","account":"mubei","brand":"@mubei","title":"到 2026 年，光是卖内存的钱，就要超过 2025 年全世界所有芯片的总和。 2025 年全球半导体行业的总盘子，是…","summary":"到 2026 年，光是卖内存的钱，就要超过 2025 年全世界所有芯片的总和。 2025 年全球半导体行业的总盘子，是 8090 亿美元。 到了 2026 年，单是存储芯片这一项，预测收入就飙到了 8373 亿美元。 占了整个半导体行业的一半以上。 这是权威研究机构 Gartne…","body":"到 2026 年，光是卖内存的钱，就要超过 2025 年全世界所有芯片的总和。\n\n2025 年全球半导体行业的总盘子，是 8090 亿美元。\n到了 2026 年，单是存储芯片这一项，预测收入就飙到了 8373 亿美元。\n占了整个半导体行业的一半以上。\n这是权威研究机构 Gartner 刚拿出来的预测账本。\n一个过去在装机单里当配角的零件，凭什么一年之内比整个行业过去的总盘子还要大？\n\n这还不是最激进的数字。\n野村证券的模型算得更疯狂：到 2030 年，全球存储芯片市场会膨胀到 3.675 万亿美元。\n比起 2024 年的 1850 亿，六年翻了将近二十倍。\n\n很多人第一反应是：这又是哪家投行在凭空画饼？\n现在的智能手机出货量明明在放缓，笔记本电脑也没几个人年年换新。\n\n但就是怪事已经发生了，不是预测，是账单。\n八月份，全球笔记本电脑销量持续疲软，普通电脑内存的价格却逆势大涨 24%，直接创下历史新高。\n买电脑的人明明变少了，内存条怎么反而贵上天了？\n\n因为芯片工厂的流水线上，正在发生一场残酷的硅片大抢劫。\n源头就焊在人工智能显卡的旁边：高带宽内存 HBM。\n\n为了跑动上千亿参数的大语言模型，处理器的算力越来越高，普通内存的数据吞吐根本跟不上。\n这就是卡死整个算力世界的内存墙。\n怎么打破这个瓶颈？\n芯片厂只能把平房推倒，在硅片上盖摩天大楼。\n把八层、十二层甚至十六层内存芯片像千层饼一样垂直叠在一起，打穿几万个微米级的垂直导孔，直接焊在计算核心周围。\n数据传输速度确实飙上去了。\n但工厂里的制造账本彻底被掀翻了。\n\n生产同样容量的高带宽内存，消耗的晶圆面积，是普通电脑内存的整整三倍。\n而且由于多层芯片立体堆叠，只要其中一层存在微观瑕疵，整颗芯片立刻报废。\n报废掉的那些晶圆，同样是从产能里扣的。\n\n全世界顶级晶圆厂的无尘超净间就那么多，先进光刻机就那么多。\n建一座合格的晶圆厂，少说要花两到三年、砸进上百亿美元。\n面对高带宽内存好几倍的暴利，三星、SK海力士和美光能怎么选？\n把原本生产普通电脑、手机内存的产线一条条停下来，改切高带宽内存。\n\n每做出一份容量的高带宽内存，市场上就要凭空蒸发掉三份容量的普通内存。\n这就是半导体工业里最致命的晶圆挤压。\n\n这种抽血有多猛？\n2024 年，人工智能数据中心消耗的内存还微乎其微。\n到了 2026 年，这一个窟窿就要吞掉 1500 亿美元的内存。\n到了 2027 年蹿升到 3900 亿，到了 2030 年更会膨胀到 1.57 万亿美元。\n高带宽内存的出口单价史上第一次冲破 70 美元，现货市场的抢购价格甚至被炒到长期合约的四到五倍。\n\n哪怕你从来不碰人工智能，只想买台普通的笔记本办公，你也逃不掉这笔账。\n因为原本给你做内存的产线，早被数据中心抢去当劳工了。\n\n过去几十年，存储芯片被称为半导体行业里的周期之王。\n赚两年，亏三年，一扩产就价格雪崩，一降价才勉强出清。\n但这一次，几十年的旧经验被物理结构强行砸碎了。\n高带宽内存不再是一个普通的配件，它变成了一台吞吃全球晶圆产能的机器。\n只要大模型的推理和智能体集群还在往上堆，这台机器就不会停。\n\n当所有人都在盯着英伟达卖了多少张显卡、台积电抢了多少先进制程的时候，真正卡住所有巨头喉咙的，是这几块立体堆叠的薄硅片。\n它在暗处，把全球硅片产能吃干抹净。","category":"其它","score":100,"translated_x_url":"https://x.com/i/status/2097794699968885215","translated_status_id":"2097794699968885215","published_at":"2026-09-09 21:06:49","created_at":"2026-09-09T21:06:49.253701","url":"https://mubeitech.com/p/rp_bb69fec92b61a8e1","markdown_url":"https://mubeitech.com/p/rp_bb69fec92b61a8e1/markdown"},{"rank":4,"id":"2069877348653023627","account":"mubei","brand":"@mubei","title":"搞 AI，所有人都在盯着 NVIDIA 的 GPU。 你抢 H100，我抢 B200，好像只要拿到显卡，就能买到通往未来…","summary":"搞 AI，所有人都在盯着 NVIDIA 的 GPU。 你抢 H100，我抢 B200，好像只要拿到显卡，就能买到通往未来的门票。 但不好意思，真正的瓶颈，已经往下移了一层。 拖死这场军备竞赛的，可能是最基础的内存和存储。 最近，存储巨头美光（Micron）的 CEO 出来说了大实…","body":"搞 AI，所有人都在盯着 NVIDIA 的 GPU。\n\n你抢 H100，我抢 B200，好像只要拿到显卡，就能买到通往未来的门票。\n\n但不好意思，真正的瓶颈，已经往下移了一层。\n\n拖死这场军备竞赛的，可能是最基础的内存和存储。\n\n最近，存储巨头美光（Micron）的 CEO 出来说了大实话。\n\n他说，客户们现在终于反应过来了，内存和存储的短缺，短时间内根本无解。\n\n甚至， he 用了一个非常绝望的词：“No line of sight”。\n\n意思就是：我们目前完全看不清，内存供应到底什么时候才能追上那帮疯涨的需求。\n\n为什么内存这么致命？\n\n很简单，GPU 算力再强，它也只是个计算引擎。\n\nAI 模型动辄几千亿参数，要把这些庞然大物跑起来，数据得源源不断地送进显存和内存。\n\n如果数据运送通道不够宽、容量不够大，GPU 就只能在那闲置、死等，也就是被“饿死”。\n\n这就好比你造了一辆时速 400 码的顶级超跑，却配了一根吸管粗细的油管。\n\n车跑不快，引擎没问题，是油根本送不上来。\n\nAI 军备竞赛拼到现在，已经进入了找木桶短板的阶段。\n\n第一阶段抢显卡，第二阶段抢电力，现在，终于撞到了内存墙。\n\n美光 CEO 的这番话，直接掀开了算力繁荣背后的残酷真相：\n\n物理极限和产能瓶颈，不会因为你 PPT 上的宏大叙事就凭空消失。\n\n接下来的 AI 竞赛，决定胜负的不再是算法有多聪明。谁能在这个连巨头 CEO 都“看不见尽头”的短缺里多抢到几颗内存芯片，谁就能赢。","category":"其它","score":null,"translated_x_url":"https://x.com/i/status/2070057086986137989","translated_status_id":"2070057086986137989","published_at":"2026-06-25 08:10:43","created_at":"2026-06-25T10:05:53+02:00","url":"https://mubeitech.com/p/2069877348653023627","markdown_url":"https://mubeitech.com/p/2069877348653023627/markdown"},{"rank":5,"id":"mb-20260831-8333f8","account":"mubei","brand":"","title":"全球最大内存厂的 CEO 说，这轮芯片缺口要一直卡到 2030 年底","summary":"全球最大内存厂的 CEO 说，这轮芯片缺口要一直卡到 2030 年底","body":"全球最大内存厂的 CEO 说，这轮芯片缺口要一直卡到 2030 年底。\n过去四十年，内存行业的规律极度单调：两年暴涨，两年过剩，价格腰斩。\n这一次，为什么连砸几百亿美元扩产都砸不崩这个周期？\n答案不在显卡上，在晶圆厂的一本物理账里。\n一台让旧周期彻底失效的机器，叫「3 比 1 晶圆吞噬比」。\n普通电脑里的内存条，是一片片切好的平面硅片。\n但 AI 用的高带宽内存，是把八层、十二层甚至十六层芯片像千层蛋糕一样垂直堆起来。\n为了让上下层之间能高速通信，工人们必须在微米级的硅片上打出数万个垂直穿孔。\n这直接带来了一个残酷的物理代价。\n制造同样容量的高带宽内存，消耗的晶圆面积是普通内存的整整 3 倍。\n这还没算堆叠良率。\n十二层硅片叠在一起，哪怕其中一层出现一个微观缺陷，整颗价值数千美元的芯片就得整颗报废。\n全球三家主要内存厂的晶圆总产能就那么大。\nAI 巨头每从流水线上买走 1 颗高带宽内存，市场上就凭空消失了 3 颗传统内存的晶圆供给。\n这不是简单的产能紧缺。\n这是算力军备竞赛对通用消费电子的一次全量产能抽血。\n但比物理吞噬更深刻的，是商业契约的重构。\n过去四十年，内存是标准化的大宗商品。\n只要插槽规格一样，谁家的内存都能插进谁家的主板。\n工厂敢在行情好的时候盲目扩产，行情一崩就降价踩踏，逼死对手。\n现在的规则变了。\n到了下一代高带宽内存，它不再是主板上的标准配件，必须用台积电的先进逻辑工艺做底座，和英伟达的图形处理器在纳米尺度上协同定制。\n这不再是随买随卖的大宗买卖，是提前两到三年锁死产线、共同研发的专属契约。\nSK hynix 在印第安纳砸 40 亿美元建先进封装厂，要到 2028 年底进设备、2029 年量产下一代芯片。\n每一条新产线在动工的第一天，未来几年的产能就已经被特定巨头的算力集群瓜分殆尽。\n旧时代的周期律，靠多造工厂就能降价。\n新时代的瓶颈，被锁死在极度复杂的 3D 堆叠工艺和晶圆物理极限里。\n当内存从通用配件变成了算力帝国最昂贵的定制咽喉，短缺就不再是一场价格波动。\n它是整个工业体系在物理极限面前，不得不交的一笔沉重过路费。","category":"经济","score":null,"translated_x_url":null,"translated_status_id":null,"published_at":"2026-08-31 10:58:54","created_at":"2026-08-31 10:58:54","url":"https://mubeitech.com/p/mb-20260831-8333f8","markdown_url":"https://mubeitech.com/p/mb-20260831-8333f8/markdown"}]}