{"id":"2060869858641027275","account":"mubei","brand":"@mubei","title":"Intel 被寄予厚望的 18A 工艺，现在的良率只有 50%。 摩根士丹利的报告交了底。 整个代工业务，目前真正高调签…","summary":"Intel 被寄予厚望的 18A 工艺，现在的良率只有 50%。 摩根士丹利的报告交了底。 整个代工业务，目前真正高调签单的大客户，只有一个：苹果。 而且苹果的 A 系列芯片大规模量产，还要排到 2029 年。 那其他大厂呢？ 都在观望。 英伟达可能会把游戏芯片交给 Intel。…","body":"Intel 被寄予厚望的 18A 工艺，现在的良率只有 50%。\n摩根士丹利的报告交了底。\n整个代工业务，目前真正高调签单的大客户，只有一个：苹果。\n而且苹果的 A 系列芯片大规模量产，还要排到 2029 年。\n\n那其他大厂呢？\n都在观望。\n英伟达可能会把游戏芯片交给 Intel。\n特斯拉的 AI6 订单，也有可能在未来落地。\n但注意，这些都还在画饼阶段。\n大摩的评价很精准：客户兴趣很高，但下单动作很慢。\n\n不过 Intel 手里有一张真正好打的牌。\n不是造芯片，而是包芯片。\n它的 EMIB 先进封装技术，现在业务跑得远比代工快。\n联发科、AWS 的 Trainium，全都在买单。\n\n背后的逻辑非常现实。\n整个半导体圈，都在拼命寻找台积电之外的备胎。\n在最核心的先进制程上正面刚，Intel 还需要补课。\n但在地缘政治的约束下，作为硅谷科技巨头对抗供应链单点故障的 Plan B，它的系统性价值正在提前兑现。","category":"科技","score":80,"percentile":94,"reason_tags":[],"translated_x_url":null,"translated_status_id":null,"published_at":"2026-05-31 00:44:41","created_at":"2026-05-31T01:43:58+02:00"}