{"source":{"id":"2093712497949950242","title":"到2027年，全球传统芯片封装缺口将超过20%。 不是台积电抢破头的先进封装。 而是技术最老、最不起眼的传统打线封装。…","url":"https://mubeitech.com/p/2093712497949950242"},"method":"semantic-similarity","count":6,"items":[{"rank":1,"id":"16625227","account":"mubei","brand":"@mubei","title":"AI 芯片的瓶颈在哪？ 光盯着晶圆厂没用，卡脖子的还有先进封装。 台积电的 CoWoS 产能早就被抢破了头。 大家都得排…","summary":"AI 芯片的瓶颈在哪？ 光盯着晶圆厂没用，卡脖子的还有先进封装。 台积电的 CoWoS 产能早就被抢破了头。 大家都得排队，总有人在找第二条路。 联发科在二季度的财报电话会上透了个底。 他们推进的第二代项目，对英特尔的 EMIB-T 封装技术评估非常积极。 现在的计划是，2028…","body":"AI 芯片的瓶颈在哪？\n光盯着晶圆厂没用，卡脖子的还有先进封装。\n\n台积电的 CoWoS 产能早就被抢破了头。\n大家都得排队，总有人在找第二条路。\n\n联发科在二季度的财报电话会上透了个底。\n他们推进的第二代项目，对英特尔的 EMIB-T 封装技术评估非常积极。\n现在的计划是，2028 年直接量产。\n\n一直以来，英特尔的先进封装在别人眼里，多少带点“备胎”色彩。\n但现在，趁着台积电产能吃紧，英特尔不再是冷板凳上的备用选项。\n它是真刀真枪上了牌桌，在核心供应链里抢下了一块实质性的地盘。\n\n2028 年的这波产能，现在已经开始排兵布阵了。","category":"其它","score":null,"translated_x_url":"https://x.com/i/status/2084241879793635496","translated_status_id":"2084241879793635496","published_at":"2026-08-03 08:46:35","created_at":"2026-08-03T10:20:05+02:00","url":"https://mubeitech.com/p/16625227","markdown_url":"https://mubeitech.com/p/16625227/markdown"},{"rank":2,"id":"rp_bb69fec92b61a8e1","account":"mubei","brand":"@mubei","title":"到 2026 年，光是卖内存的钱，就要超过 2025 年全世界所有芯片的总和。 2025 年全球半导体行业的总盘子，是…","summary":"到 2026 年，光是卖内存的钱，就要超过 2025 年全世界所有芯片的总和。 2025 年全球半导体行业的总盘子，是 8090 亿美元。 到了 2026 年，单是存储芯片这一项，预测收入就飙到了 8373 亿美元。 占了整个半导体行业的一半以上。 这是权威研究机构 Gartne…","body":"到 2026 年，光是卖内存的钱，就要超过 2025 年全世界所有芯片的总和。\n\n2025 年全球半导体行业的总盘子，是 8090 亿美元。\n到了 2026 年，单是存储芯片这一项，预测收入就飙到了 8373 亿美元。\n占了整个半导体行业的一半以上。\n这是权威研究机构 Gartner 刚拿出来的预测账本。\n一个过去在装机单里当配角的零件，凭什么一年之内比整个行业过去的总盘子还要大？\n\n这还不是最激进的数字。\n野村证券的模型算得更疯狂：到 2030 年，全球存储芯片市场会膨胀到 3.675 万亿美元。\n比起 2024 年的 1850 亿，六年翻了将近二十倍。\n\n很多人第一反应是：这又是哪家投行在凭空画饼？\n现在的智能手机出货量明明在放缓，笔记本电脑也没几个人年年换新。\n\n但就是怪事已经发生了，不是预测，是账单。\n八月份，全球笔记本电脑销量持续疲软，普通电脑内存的价格却逆势大涨 24%，直接创下历史新高。\n买电脑的人明明变少了，内存条怎么反而贵上天了？\n\n因为芯片工厂的流水线上，正在发生一场残酷的硅片大抢劫。\n源头就焊在人工智能显卡的旁边：高带宽内存 HBM。\n\n为了跑动上千亿参数的大语言模型，处理器的算力越来越高，普通内存的数据吞吐根本跟不上。\n这就是卡死整个算力世界的内存墙。\n怎么打破这个瓶颈？\n芯片厂只能把平房推倒，在硅片上盖摩天大楼。\n把八层、十二层甚至十六层内存芯片像千层饼一样垂直叠在一起，打穿几万个微米级的垂直导孔，直接焊在计算核心周围。\n数据传输速度确实飙上去了。\n但工厂里的制造账本彻底被掀翻了。\n\n生产同样容量的高带宽内存，消耗的晶圆面积，是普通电脑内存的整整三倍。\n而且由于多层芯片立体堆叠，只要其中一层存在微观瑕疵，整颗芯片立刻报废。\n报废掉的那些晶圆，同样是从产能里扣的。\n\n全世界顶级晶圆厂的无尘超净间就那么多，先进光刻机就那么多。\n建一座合格的晶圆厂，少说要花两到三年、砸进上百亿美元。\n面对高带宽内存好几倍的暴利，三星、SK海力士和美光能怎么选？\n把原本生产普通电脑、手机内存的产线一条条停下来，改切高带宽内存。\n\n每做出一份容量的高带宽内存，市场上就要凭空蒸发掉三份容量的普通内存。\n这就是半导体工业里最致命的晶圆挤压。\n\n这种抽血有多猛？\n2024 年，人工智能数据中心消耗的内存还微乎其微。\n到了 2026 年，这一个窟窿就要吞掉 1500 亿美元的内存。\n到了 2027 年蹿升到 3900 亿，到了 2030 年更会膨胀到 1.57 万亿美元。\n高带宽内存的出口单价史上第一次冲破 70 美元，现货市场的抢购价格甚至被炒到长期合约的四到五倍。\n\n哪怕你从来不碰人工智能，只想买台普通的笔记本办公，你也逃不掉这笔账。\n因为原本给你做内存的产线，早被数据中心抢去当劳工了。\n\n过去几十年，存储芯片被称为半导体行业里的周期之王。\n赚两年，亏三年，一扩产就价格雪崩，一降价才勉强出清。\n但这一次，几十年的旧经验被物理结构强行砸碎了。\n高带宽内存不再是一个普通的配件，它变成了一台吞吃全球晶圆产能的机器。\n只要大模型的推理和智能体集群还在往上堆，这台机器就不会停。\n\n当所有人都在盯着英伟达卖了多少张显卡、台积电抢了多少先进制程的时候，真正卡住所有巨头喉咙的，是这几块立体堆叠的薄硅片。\n它在暗处，把全球硅片产能吃干抹净。","category":"其它","score":100,"translated_x_url":"https://x.com/i/status/2097794699968885215","translated_status_id":"2097794699968885215","published_at":"2026-09-09 21:06:49","created_at":"2026-09-09T21:06:49.253701","url":"https://mubeitech.com/p/rp_bb69fec92b61a8e1","markdown_url":"https://mubeitech.com/p/rp_bb69fec92b61a8e1/markdown"},{"rank":3,"id":"2060869858641027275","account":"mubei","brand":"@mubei","title":"Intel 被寄予厚望的 18A 工艺，现在的良率只有 50%。 摩根士丹利的报告交了底。 整个代工业务，目前真正高调签…","summary":"Intel 被寄予厚望的 18A 工艺，现在的良率只有 50%。 摩根士丹利的报告交了底。 整个代工业务，目前真正高调签单的大客户，只有一个：苹果。 而且苹果的 A 系列芯片大规模量产，还要排到 2029 年。 那其他大厂呢？ 都在观望。 英伟达可能会把游戏芯片交给 Intel。…","body":"Intel 被寄予厚望的 18A 工艺，现在的良率只有 50%。\n摩根士丹利的报告交了底。\n整个代工业务，目前真正高调签单的大客户，只有一个：苹果。\n而且苹果的 A 系列芯片大规模量产，还要排到 2029 年。\n\n那其他大厂呢？\n都在观望。\n英伟达可能会把游戏芯片交给 Intel。\n特斯拉的 AI6 订单，也有可能在未来落地。\n但注意，这些都还在画饼阶段。\n大摩的评价很精准：客户兴趣很高，但下单动作很慢。\n\n不过 Intel 手里有一张真正好打的牌。\n不是造芯片，而是包芯片。\n它的 EMIB 先进封装技术，现在业务跑得远比代工快。\n联发科、AWS 的 Trainium，全都在买单。\n\n背后的逻辑非常现实。\n整个半导体圈，都在拼命寻找台积电之外的备胎。\n在最核心的先进制程上正面刚，Intel 还需要补课。\n但在地缘政治的约束下，作为硅谷科技巨头对抗供应链单点故障的 Plan B，它的系统性价值正在提前兑现。","category":"科技","score":80,"translated_x_url":null,"translated_status_id":null,"published_at":"2026-05-31 00:44:41","created_at":"2026-05-31T01:43:58+02:00","url":"https://mubeitech.com/p/2060869858641027275","markdown_url":"https://mubeitech.com/p/2060869858641027275/markdown"},{"rank":4,"id":"raw_09a22c42d5a54740","account":"mubei","brand":"@mubei","title":"过去好些年，中国半导体行业有一道谁也不能碰的红线。 合肥的长鑫做内存 DRAM。 武汉的长江存储做闪存 NAND。 国家…","summary":"过去好些年，中国半导体行业有一道谁也不能碰的红线。 合肥的长鑫做内存 DRAM。 武汉的长江存储做闪存 NAND。 国家大基金在背后把上千亿资金划得明明白白。 谁也别去动谁的奶酪。 这套安排在当年的官方规划里叫“分进合击”。 剧本听起来既科学又省心： 由上面统一画好地盘，各占一个…","body":"过去好些年，中国半导体行业有一道谁也不能碰的红线。\n合肥的长鑫做内存 DRAM。\n武汉的长江存储做闪存 NAND。\n国家大基金在背后把上千亿资金划得明明白白。\n谁也别去动谁的奶酪。\n这套安排在当年的官方规划里叫“分进合击”。\n剧本听起来既科学又省心：\n由上面统一画好地盘，各占一个山头，避免内部打价格战和重复建设。\n结果最近，这道纸糊的防火墙彻底塌了。\n\n台湾电子时报披露，这两家国家队的关系正在急剧恶化，甚至到了拔刀相向的地步。\n长江存储直接杀进了长鑫的腹地。\n它的武汉三期新工厂已经开始进场安装调试设备。\n计划在 2026 年底试产 LPDDR5 手机内存，初期月产能先拉到 2.5 万片，后面还要直奔人工智能用的 HBM。\n长鑫也没有客气。\n它在北京设立了专门的研究院，悄悄搭起一条闪存研发生产线，准备反手去抄长江存储的老底。\n行业预测，最快到 2028 年，两家就会在市场上正面撞车。\n\n很多人看到这里肯定纳闷。\n各自守着几百亿砸出来的地盘不好吗？\n都是拿国家补贴的明星企业，怎么突然就互抢饭碗了？\n因为芯片的技术路线，从来不听行政命令的指挥。\n\n当年产业规划者在办公室里画图纸的时候，总觉得半导体就像搭积木。\n你造你的车头，我造我的车厢，大家各司其职，拼起来就是一台整车。\n但在真实的技术世界里，这种画地为牢的想法从第一天起就埋下了死穴。\n\n第一个逼着它们撕破脸的，是手机架构。\n以前的手机，主板上常常单独焊着一颗内存芯片，旁边再焊一颗存储芯片。\n但现在的智能手机为了给电池和散热腾空间，早就很少这么干了。\n主流中高端机型用的是一种叫 uMCP 的整合封装。\n也就是把 LPDDR5 内存颗粒，直接叠在 UFS 闪存芯片头顶上，打包做成一颗芯片卖给手机厂。\n这就带来一个致命问题。\n华为、小米或者传音去采购的时候，只想要一整套打包方案。\n如果长江存储手里只有闪存，它拿什么去交货？\n它要么低头找长鑫买内存颗粒，要么眼睁睁看着客户去买三星、海力士或者美光。\n因为国际三巨头两样都能造，打包卖还能给客户打折。\n在供应链里，只做半截产品的人，不仅要被卡脖子，连定价权都没有。\n为了保住手机客户，长江存储必须自己动手做内存。\n\n第二个逼他们动手的，是人工智能算力。\n现在的 AI 芯片最缺的不是算力，是高带宽内存 HBM。\nHBM 怎么做？\n简单来说，就是把好几层内存颗粒垂直堆叠起来，中间做极高密度的键合互连。\n在外部制裁环境下，国内谁也买不到先进的 EUV 光刻机。\n平面上的电路缩不动了，想提升芯片性能，唯一的生路就是靠先进封装把晶圆死死贴在一起。\n巧的是，国内把这项晶圆键合技术玩得最明白的，恰恰是做闪存的长江存储。\n长江存储手里那套叫 Xtacking 的专利技术，能在常温下把两块晶圆面对面直接键合，连三星都不得不签下交叉授权。\n长江存储的高管一算账就明白了。\n堆叠 HBM 最难的物理结构在自己手里，凭什么只给长鑫当打工的代工厂？\n既然自己手里握着最强的粘合剂，为什么不直接自己造内存？\n\n还有更现实的一笔账，叫资本市场。\n存储芯片是全世界周期性最残酷的行业。\n从上世纪九十年代到现在，无数只做单一品种的内存或闪存厂商，早就在一轮轮价格暴跌里亏得破产清算。\n三星和海力士之所以能熬过一轮轮寒冬，靠的就是内存和闪存两头对冲。\n现在长鑫和长江存储都在紧锣密鼓地筹备科创板上市。\n想在公开市场上拿到几千亿的估值，谁敢把自己讲成一个单腿走路的公司？\n管理层必须给资本讲一个全品类巨头的故事。\n\n规划者当年设计这套分工，原本想消灭竞争，集中力量办大事。\n官员们以为靠一纸公文画出边界，就能在内部建立起相安无事的秩序。\n这种顶层设计的盲区，在于把充满变数的技术演进当成了静态的算盘。\n芯片的封装工艺一收敛，行政画出来的边界就成了企业的生死枷锁。\n守着规矩不动的，会在手机和算力供应链里被慢慢耗死。\n想活下去的，就必须跨过红线抢夺对方的存量市场。\n自上而下的田园牧歌，最终变成了争夺大基金配额、挖角对方工程师的肉搏战。\n市场和技术的物理规律，从来不会为官僚的蓝图让路。","category":"其它","score":100,"translated_x_url":"https://x.com/i/status/2102348384983998790","translated_status_id":"2102348384983998790","published_at":"2026-09-22 12:36:37","created_at":"2026-09-22T12:36:37.355610","url":"https://mubeitech.com/p/raw_09a22c42d5a54740","markdown_url":"https://mubeitech.com/p/raw_09a22c42d5a54740/markdown"},{"rank":5,"id":"wb_23fe291f884a2b39","account":"mubei","brand":"@mubei","title":"AMD 居然要回头去找三星代工 CPU 了。 对，就是那个良率经常被吐槽、技术被台积电按在地上摩擦的三星。 当年 AMD…","summary":"AMD 居然要回头去找三星代工 CPU 了。 对，就是那个良率经常被吐槽、技术被台积电按在地上摩擦的三星。 当年 AMD 能把英特尔打得满地找牙，靠的是什么？ 死死抱紧台积电的大腿。 现在台积电依然一骑绝尘，AMD 却要在 2028 年把订单分给三星。 脑子进水了？ 三星的技术并…","body":"AMD 居然要回头去找三星代工 CPU 了。\n\n对，就是那个良率经常被吐槽、技术被台积电按在地上摩擦的三星。\n\n当年 AMD 能把英特尔打得满地找牙，靠的是什么？\n死死抱紧台积电的大腿。\n现在台积电依然一骑绝尘，AMD 却要在 2028 年把订单分给三星。\n脑子进水了？\n\n三星的技术并没有突变。\n变的是台积电的门槛，高到连巨头都快跨不进去了。\n这里面藏着一条冰冷的硬件规律：\n高毛利芯片，正在把低毛利芯片硬生生挤出先进产能。\n\n现在台积电最赚钱的 3nm 和未来的 2nm 产线，比早高峰的地铁还挤。\n谁在里面？\n英伟达的 AI 芯片，苹果的手机芯片。\n英伟达一块 GPU 卖几万美元，台积电代工费涨再多，它眼都不眨就能付。\n但传统的 CPU 呢？根本撑不起这种溢价。\n\n如果 AMD 所有的订单全死守在台积电，它就得跟英伟达去贴身肉搏抢位置，还要被迫交那笔昂贵的\"溢价税\"。\n\n所以，最理性的算盘是：\n把利润最高的 AI 加速卡留在台积电，把传统的 CPU 逐步转移给三星。\n\n三星并不完美。\n这只是半导体行业最古老的防身术：扶持第二供应商。\n它需要亲手养活一个能喘气的备选玩家。\n只有三星还在牌桌上，下次 AMD 去跟台积电要产能、谈价格的时候，手里才握着真正的底牌。\n\n看懂这个，你就有了一把尺子。\n下次看到科技巨头突然把大单甩给二线代工厂，别急着去对比跑分和参数。\n先问问，它是不是被垄断者的溢价税给逼出来的。","category":"其它","score":100,"translated_x_url":"https://x.com/i/status/2067182959413645787","translated_status_id":"2067182959413645787","published_at":"2026-06-17 09:04:26","created_at":"2026-06-17T11:03:10.101159","url":"https://mubeitech.com/p/wb_23fe291f884a2b39","markdown_url":"https://mubeitech.com/p/wb_23fe291f884a2b39/markdown"},{"rank":6,"id":"2102375189824639305","account":"mubei","brand":"@mubei","title":"欧洲市值最大的科技巨头，上季度在欧洲本土的销售额是0。 要不你再查一查？ 是真的，一分钱都没进账。 荷兰阿斯麦（ASML…","summary":"欧洲市值最大的科技巨头，上季度在欧洲本土的销售额是0。 要不你再查一查？ 是真的，一分钱都没进账。 荷兰阿斯麦（ASML），全球唯一能造最尖端光刻机的公司。 一台动辄几亿美元，全世界抢破头。 结果在老家欧洲，一台都没卖出去。 那这些机器都卖给谁了？ 韩国买了43%。 中国台湾买了…","body":"欧洲市值最大的科技巨头，上季度在欧洲本土的销售额是0。\n要不你再查一查？\n是真的，一分钱都没进账。\n\n荷兰阿斯麦（ASML），全球唯一能造最尖端光刻机的公司。\n一台动辄几亿美元，全世界抢破头。\n结果在老家欧洲，一台都没卖出去。\n\n那这些机器都卖给谁了？\n韩国买了43%。\n中国台湾买了30%。\n中国大陆占了14%，美国占了9%，连日本都分到了4%。\n整个欧洲加起来，0%。\n\n东西就造在欧洲，欧洲人自己为什么不买？\n不是买不起，是欧洲根本没人能用。\n买这种顶级光刻机，是要造先进制程的手机和AI芯片。\n可放眼全欧洲，有哪家晶圆厂能造先进制程？\n一家都没有。\n\n欧洲本土的芯片厂，造车规的造车规，造工控的造工控，全停在成熟制程。\n布鲁塞尔天天开会，砸几百亿欧元搞《欧洲芯片法案》，高喊半导体自主。\n最尖端的造芯机器就在自家后院，先进制程的买家却早就彻底空心化了。\n机器造出来一台都留不下，全运去了大洋彼岸。\n最后落在欧洲本土的销售额，依然是0。","category":"其它","score":null,"translated_x_url":"https://x.com/i/status/2102571746050056668","translated_status_id":"2102571746050056668","published_at":"2026-09-23 01:16:02","created_at":"2026-09-23T03:02:08+02:00","url":"https://mubeitech.com/p/2102375189824639305","markdown_url":"https://mubeitech.com/p/2102375189824639305/markdown"}]}