{"id":"rp_bb69fec92b61a8e1","account":"mubei","brand":"@mubei","title":"到 2026 年，光是卖内存的钱，就要超过 2025 年全世界所有芯片的总和。 2025 年全球半导体行业的总盘子，是…","summary":"到 2026 年，光是卖内存的钱，就要超过 2025 年全世界所有芯片的总和。 2025 年全球半导体行业的总盘子，是 8090 亿美元。 到了 2026 年，单是存储芯片这一项，预测收入就飙到了 8373 亿美元。 占了整个半导体行业的一半以上。 这是权威研究机构 Gartne…","body":"到 2026 年，光是卖内存的钱，就要超过 2025 年全世界所有芯片的总和。\n\n2025 年全球半导体行业的总盘子，是 8090 亿美元。\n到了 2026 年，单是存储芯片这一项，预测收入就飙到了 8373 亿美元。\n占了整个半导体行业的一半以上。\n这是权威研究机构 Gartner 刚拿出来的预测账本。\n一个过去在装机单里当配角的零件，凭什么一年之内比整个行业过去的总盘子还要大？\n\n这还不是最激进的数字。\n野村证券的模型算得更疯狂：到 2030 年，全球存储芯片市场会膨胀到 3.675 万亿美元。\n比起 2024 年的 1850 亿，六年翻了将近二十倍。\n\n很多人第一反应是：这又是哪家投行在凭空画饼？\n现在的智能手机出货量明明在放缓，笔记本电脑也没几个人年年换新。\n\n但就是怪事已经发生了，不是预测，是账单。\n八月份，全球笔记本电脑销量持续疲软，普通电脑内存的价格却逆势大涨 24%，直接创下历史新高。\n买电脑的人明明变少了，内存条怎么反而贵上天了？\n\n因为芯片工厂的流水线上，正在发生一场残酷的硅片大抢劫。\n源头就焊在人工智能显卡的旁边：高带宽内存 HBM。\n\n为了跑动上千亿参数的大语言模型，处理器的算力越来越高，普通内存的数据吞吐根本跟不上。\n这就是卡死整个算力世界的内存墙。\n怎么打破这个瓶颈？\n芯片厂只能把平房推倒，在硅片上盖摩天大楼。\n把八层、十二层甚至十六层内存芯片像千层饼一样垂直叠在一起，打穿几万个微米级的垂直导孔，直接焊在计算核心周围。\n数据传输速度确实飙上去了。\n但工厂里的制造账本彻底被掀翻了。\n\n生产同样容量的高带宽内存，消耗的晶圆面积，是普通电脑内存的整整三倍。\n而且由于多层芯片立体堆叠，只要其中一层存在微观瑕疵，整颗芯片立刻报废。\n报废掉的那些晶圆，同样是从产能里扣的。\n\n全世界顶级晶圆厂的无尘超净间就那么多，先进光刻机就那么多。\n建一座合格的晶圆厂，少说要花两到三年、砸进上百亿美元。\n面对高带宽内存好几倍的暴利，三星、SK海力士和美光能怎么选？\n把原本生产普通电脑、手机内存的产线一条条停下来，改切高带宽内存。\n\n每做出一份容量的高带宽内存，市场上就要凭空蒸发掉三份容量的普通内存。\n这就是半导体工业里最致命的晶圆挤压。\n\n这种抽血有多猛？\n2024 年，人工智能数据中心消耗的内存还微乎其微。\n到了 2026 年，这一个窟窿就要吞掉 1500 亿美元的内存。\n到了 2027 年蹿升到 3900 亿，到了 2030 年更会膨胀到 1.57 万亿美元。\n高带宽内存的出口单价史上第一次冲破 70 美元，现货市场的抢购价格甚至被炒到长期合约的四到五倍。\n\n哪怕你从来不碰人工智能，只想买台普通的笔记本办公，你也逃不掉这笔账。\n因为原本给你做内存的产线，早被数据中心抢去当劳工了。\n\n过去几十年，存储芯片被称为半导体行业里的周期之王。\n赚两年，亏三年，一扩产就价格雪崩，一降价才勉强出清。\n但这一次，几十年的旧经验被物理结构强行砸碎了。\n高带宽内存不再是一个普通的配件，它变成了一台吞吃全球晶圆产能的机器。\n只要大模型的推理和智能体集群还在往上堆，这台机器就不会停。\n\n当所有人都在盯着英伟达卖了多少张显卡、台积电抢了多少先进制程的时候，真正卡住所有巨头喉咙的，是这几块立体堆叠的薄硅片。\n它在暗处，把全球硅片产能吃干抹净。","category":"其它","score":100,"translated_x_url":"https://x.com/i/status/2097794699968885215","translated_status_id":"2097794699968885215","published_at":"2026-09-09 21:06:49","created_at":"2026-09-09T21:06:49.253701"}