{"source":{"id":"wb_68b15394440fd190","title":"CPO这轮砸盘，最搞笑的地方在于，市场把三块不同的表，看成了一块表。 一听到“2028到2029年才大规模放量”，很多人…","url":"https://mubeitech.com/p/wb_68b15394440fd190"},"method":"semantic-similarity","count":3,"items":[{"rank":1,"id":"mb-20260901-76693c","account":"mubei","brand":"","title":"所有人的目光都盯在芯片制程、显存带宽和模型参数上","summary":"所有人的目光都盯在芯片制程、显存带宽和模型参数上","body":"所有人的目光都盯在芯片制程、显存带宽和模型参数上。\n但真正卡死下一代 AI 算力的，是一根快要被烧红的铜线。\n2027 年，AI 数据中心将迎来一场底层的电力革命：全面转向 800V 直流供电。\n产业链上，碳化硅与氮化镓两类第三代半导体材料被推上了最前线。\n一个跑算法的数据中心，为什么突然要用上电动车和高铁级别的高压电？\n是芯片厂商在盲目堆料，还是底层的物理世界已经撞到了南墙？\n把这笔账算到底，会看到一台支配着现代工程的硬核机器。\n焦耳定律税。\n过去十年，数据中心的标准供电电压是 48V。\n在单机柜功耗只有十几千瓦的年代，这套架构运转得很平稳。\n算力需求在两年内被暴力拉升。\n单机柜功耗从数十千瓦飙升到 100 千瓦，接下来要直接冲向 600 千瓦甚至兆瓦级别。\n问题就在这里爆发了。\n初中物理学过一条铁律：功率等于电压乘以电流。\n在 48V 的低电压下要输送 600 千瓦的功率，电流会直接突破 12000 安培。\n12000 安培是什么概念？\n这需要比成年人手臂还要粗的实心铜排。\n沉重的铜排塞满机柜，既压垮承重结构，又彻底堵死散热风道。\n更致命的是发热损耗。\n导线上的发热量，和电流的平方成正比。\n电流扩大一倍，导线发热就会翻四倍。\n一万多安培的电流流过机柜，算力还没开始跑，海量电能已经在铜排上变成了滚烫的废热。\n铜线的物理极限，直接给算力扩张封了顶。\n要打破这个僵局，唯一的出路就是提升电压。\n把机柜供电电压从 48V 一路拉升到 800V，电压放大了 16 倍。\n在相同功率下，电流直接缩减到原来的十六分之一。\n根据焦耳定律，导线上的发热损耗瞬间暴降到原本的二百五十六分之一。\n铜排的用量直接被砍掉近九成。\n电压升阶把物理瓶颈砸开了一道缺口，却把难题甩给了半导体器件。\n传统的硅基功率芯片在 800V 高压和高频切换下，会产生巨大的开关损耗，甚至直接击穿烧毁。\n第三代宽禁带半导体，在这个节点接管了战场。\n两批材料分工明确。\n碳化硅的耐击穿场强是传统硅的十倍，充当高压主干上的重装盾牌，把电网的高压稳稳降为 800V 直流电。\n氮化镓拥有极高的电子迁移率，充当芯片身旁的高频突击手，在兆赫兹级别的高速开关下，把电感元器件体积压缩数倍，贴身把电切碎成亚伏特级别的低压大电流喂进 GPU。\n碳化硅扛主干高压，氮化镓做贴身转换。\n这套组合拳把供电模块直接拍到了算力芯片的背面。\nAI 的竞争，表面看是算法和数学的较量。\n底色从来都是能量搬运的物理工程。\n当算力密度推到极致，算力战争的胜负手，就已经从纳米尺度的晶体管，转移到了机柜背后的输电母线上。\n先看懂物理瓶颈并重构能源管道的人，才能拿到下一代超级算力的入场券。","category":"科技","score":null,"translated_x_url":null,"translated_status_id":null,"published_at":"2026-09-01 14:49:05","created_at":"2026-09-01 14:49:05","url":"https://mubeitech.com/p/mb-20260901-76693c","markdown_url":"https://mubeitech.com/p/mb-20260901-76693c/markdown"},{"rank":2,"id":"16437011","account":"mubei","brand":"@mubei","title":"AI芯片的竞争，早就不在单颗GPU上了。 下一步拼什么？ 拼256张卡怎么塞进一个机架里，还能互相顺畅地“说话”。 7月…","summary":"AI芯片的竞争，早就不在单颗GPU上了。 下一步拼什么？ 拼256张卡怎么塞进一个机架里，还能互相顺畅地“说话”。 7月22日的旧金山，AMD要开一场AI前瞻大会。 投行杰富瑞的分析师盯上了这里的底牌。 他们预计AMD会把CPU的潜在市场预期喊到两千亿美元以上，但这还不是最关键的…","body":"AI芯片的竞争，早就不在单颗GPU上了。\n下一步拼什么？\n拼256张卡怎么塞进一个机架里，还能互相顺畅地“说话”。\n\n7月22日的旧金山，AMD要开一场AI前瞻大会。\n投行杰富瑞的分析师盯上了这里的底牌。\n他们预计AMD会把CPU的潜在市场预期喊到两千亿美元以上，但这还不是最关键的。\n重头戏在MI500系列GPU。\n\n今年CES上它露过一面，但硬核细节一直藏着。\n杰富瑞抛出了一个预期：MI500平台可能会把一个机架里的GPU数量推到256颗。\n256颗卡挤在一起，算力是上去了，但数据怎么通？\n传统方案根本扛不住，必须上光互连。\n\n这就是为什么现在整个供应链都在死死盯着CPO【光电共封装】路线。\n大家都在等AMD在会上确认两件事。\n第一，是不是真的全押注CPO扩展方案？\n第二，到底谁来供应最核心的光引擎？\n\n在交换机那端，杰富瑞认为AMD已经在拉着ALAB和博通推进合作了。\n只要AMD给MI500的光互连路线亮了绿灯，整个光通信供应链就会立刻收到发令枪。","category":"其它","score":null,"translated_x_url":"https://x.com/i/status/2079703891138981988","translated_status_id":"2079703891138981988","published_at":"2026-07-21 21:18:22","created_at":"2026-07-21T23:06:26+02:00","url":"https://mubeitech.com/p/16437011","markdown_url":"https://mubeitech.com/p/16437011/markdown"},{"rank":3,"id":"2056734898963288165","account":"mubei","brand":"@mubei","title":"每次英伟达交出成绩单，其实是对整个物理AI供应链的一次彻底摸底。 这是一场生态系统级别的事件。 大模型再聪明，也得靠生硬…","summary":"每次英伟达交出成绩单，其实是对整个物理AI供应链的一次彻底摸底。 这是一场生态系统级别的事件。 大模型再聪明，也得靠生硬的物理硬件撑着。 这确实是一条界限分明的食物链。 先看最底层的制造代工。 没有台积电TSM的产能，算力就只是PPT上的图纸。 有了算力，还得有庞大的记忆池。 这…","body":"每次英伟达交出成绩单，其实是对整个物理AI供应链的一次彻底摸底。\n这是一场生态系统级别的事件。\n大模型再聪明，也得靠生硬的物理硬件撑着。\n\n这确实是一条界限分明的食物链。\n先看最底层的制造代工。\n没有台积电TSM的产能，算力就只是PPT上的图纸。\n有了算力，还得有庞大的记忆池。\n这就要求存储领域的SK海力士、美光MU和三星紧紧咬住，无论是高端HBM还是海量固态硬盘。\n它们构成了AI计算的大脑皮层。\n\n算力有了，数据怎么在机房里流转？\n这部分得看通信网络。\n光模块里的Coherent和Fabrinet，铜互联架构下的Amphenol。\n连同博通AVGO和迈威尔MRVL的互联芯片，一起充当了机群的神经血管。\n靠着它们，成千上万张独立GPU才能连成一整台超级计算机。\n\n但这台超算是个吃电的巨兽，随时在发高烧。\n维持机房运转的供电网络，全靠MPWR这类电源管理巨头撑着。\n散热更是绕不开的硬性物理瓶颈。\n像Vertiv这种冷却系统供应商，直接决定了数据中心能不能全功率运转而不被烧毁。\n配合后端的Amkor封装测试和Flex代工厂，整个实体链条严丝合缝。\n\n这张图上的几十个交易代码，拼凑出了美国科技资本当下的真实底牌。\n软件应用的估值可能会经历周期泡沫。\n但只要技术迭代的军备竞赛还在打，这条硬核的硅基食物链就永远有真金白银在燃烧。","category":"科技","score":90,"translated_x_url":null,"translated_status_id":null,"published_at":"2026-05-19 16:53:06","created_at":"2026-05-19T15:53:06+02:00","url":"https://mubeitech.com/p/2056734898963288165","markdown_url":"https://mubeitech.com/p/2056734898963288165/markdown"}]}