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# 到2027年，全球传统芯片封装缺口将超过20%。 不是台积电抢破头的先进封装。 而是技术最老、最不起眼的传统打线封装。…

到2027年，全球传统芯片封装缺口将超过20%。
不是台积电抢破头的先进封装。
而是技术最老、最不起眼的传统打线封装。
封测大厂已经开始向客户发出产能告急预警。

AI服务器出货量暴涨，所有人都在盯GPU。
但一台AI服务器，光有顶级算力根本跑不起来。
它需要吞噬海量的成熟芯片，尤其是电源管理芯片。
一颗顶级芯片周围，必须堆满这类成熟芯片来供电。

这些成熟芯片怎么封装？
不走昂贵的晶圆级封装，全靠传统打线机一根根焊引线。
封测厂原本富余的传统封装产能，正被AI需求迅速吸干。
现在连提前锁定传统打线产能，都成了一场硬仗。

最卡脖子的还不是封测厂，是设备。
先进半导体材料（ASMPT）和库力索法（Kulicke & Soffa）的打线设备，成了供应链上最大的物理瓶颈。
这种连锁反应之前发生在老一代内存上。
如今，它原样蔓延到了最底层的传统封装。

市场还在为前沿算力抢破头。
最后卡死交付的，却是一台台几十年前就问世的打线机。

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