英伟达与AMD遭遇新死穴：为什么一块不起眼的ABF载板会成为AI算力的最大瓶颈？

大家都在疯抢顶级显卡，黄仁勋操心的确实底下那块基板。

芯片底下坐着的那块薄板，业内叫 ABF 载板。 别看它不起眼。 你把英伟达的芯片拆开看。 上面是几颗算力核心，旁边围着一圈高带宽内存 HBM。 这些金贵的硅片，全都要稳稳当当坐在它上面。

为什么硅片不能直接焊在主板上？ 因为线路粗细差得太远了。 芯片内部的电路细到纳米级，间距比头发丝还细上千倍。 电脑主板上的铜线粗糙得多，根本接不上。 中间全靠这块载板来当转接站。 载板内部密密麻麻布了二十来层微米级的线路，把芯片上的几万个微小触点，一步步引出来，接到底层的主板上。

以前这东西的产能绰绰有余。 做一颗普通电脑 CPU，载板也就指甲盖大小，十几层线，做起来顺顺当当。 到了现在的 AI 时代，玩法全变了。 单颗芯片算力不够，那就拼积木。 像英伟达的 Blackwell，两颗巨型芯片拼在一起，旁边再绑上一圈显存。 硅片面积翻倍，底下的载板就得跟着翻倍。 面积从以前的一张邮票，膨胀到了巴掌那么大。 层数也从十几层一路堆到二十多层。

直觉上，做大一点多用点料就行了。 但工程上完全是另一回事。 载板面积每扩大一倍，良品率直接断崖式往下掉。 二十多层极细的线路压在一起，中间只要有一粒灰尘，或者哪一层受热翘曲了微米级的一点点，整块板子直接报废。 本来一块母板能切出几十块小载板，现在切不出两块完整的。 产能就这样被大芯片成倍吞噬了。

大摩十月中旬算了一笔账。 到 2027 年，全球高端 ABF 载板的供应缺口会达到 9.3%。 到 2028 年，缺口直接拉大到 13.7%。 价格预计要涨两成半以上。 而且全球能做高端载板的，主要就日本揖斐电、台湾欣兴那几家，建一座新厂至少两三年，新产能最快也要 2028 到 2030 年才能爬出来。

黄仁勋早就看明白了。 他说载板越来越大，上面的芯片越来越多，未来几年这个缺口根本填不上。 他早早跑去台湾把头部厂商的产能锁得严严实实。 而苏姿丰前阵子也急忙飞去台湾抢产能，业内都在传她去得太晚了。

大家都以为卡住 AI 脖子的是光刻机或者先进制程。 但芯片制造就是这么现实。 跑在最前面的超级芯片，最终却被底下一块缺货的基座绊住了脚。 https://x.com/benitoz/status/2111885741697691905/video/1