现在的一个AI机柜，重达7000磅。 也就是3吨多。 这台重型工业机器，规格远超普通的IT设备。

现在的一个AI机柜，重达7000磅。 也就是3吨多。

这台重型工业机器，规格远超普通的IT设备。

这是超微（Supermicro）为AMD下一代MI450x芯片准备的HELIOS机柜。 规格很粗暴：它比传统的19英寸标准机柜宽了一倍。 因为机柜太宽，买家们正在直接拆建机房的门，只为了能把这台庞然大物推进去。 毕竟在一台价值几百万美元的机柜面前，一扇门的改造成本不值一提。

平时所有人都在盯着GPU，但在算力背后，真正的瓶颈早就变了。 首先是内存。 最新的B300 HGX平台直接塞进了32个内存插槽。因为AI内存太贵，主板上必须提供足够多的插槽组合，系统才能勉强喂饱这些吃数据的怪兽。

接着是存储和散热。 接下来的Vera Rubin，以及各大ARM架构CPU，全都在冲刺PCIe Gen 6标准。 带宽直接起飞，但代价是致命的高温。 固态硬盘里的NAND闪存一热就会掉速，寿命也会极速缩水。

为此，连硬盘都要上液冷。 之前刚给xAI Colossus项目部署过十万张GPU液冷集群，现在的超微正在把管线接满整个机柜。 不仅是CPU和稳压器，内存被包进了循环，现在连E1.S规格的硬盘也都接上了液冷。 为了给散热和液冷管腾出足够的空间，传统的电源模块甚至被砍掉，直接改成母线排供电。