造火箭的公司，要自己建晶圆厂了。 太空探索技术公司（SpaceX）公布了自己的造芯时间表。

造火箭的公司，要自己建晶圆厂了。 太空探索技术公司（SpaceX）公布了自己的造芯时间表。 不是找代工，也不是买现成方案，是亲自在得州盖厂造芯片。 这套排期有多狂？

第一步，目标定在2027年5月或6月。 在得州奥斯汀的研发芯片厂，造出第一颗能跑通的功能性测试芯片。 先拿一颗简单的静态存储芯片（SRAM），把整条产线测试跑顺。 真正的重头戏在第二步。

2028年第三季度，主力晶圆厂直接冲击大规模量产。 工厂选在得州吉本斯溪（Gibbons Creek），代号太拉晶圆厂（Terafab）。 从第一颗测试芯片点亮，到整座大型晶圆厂量产，中间只留了一年多。 在半导体制造史上，谁敢这么定进度？

马斯克在财报会上先打了预防针。 他坦白团队才刚开始摸索造芯片，这套计划的误差范围会非常大。 但他转头就透露，阿斯麦（ASML）等供应商已经在全力加速交付关键设备。 内部甚至押注了一些制造工艺上的潜在突破，只是现在还不能亮底牌。

从星舰的航天控制，到数万颗星链卫星的在轨互联，未来算力是个无底洞。 既然外部通用芯片供应链跟不上他的节奏，那就全部纳入极致的垂直整合。 火箭自己焊，发动机自己铸，现在连晶圆厂的无尘车间也要自己建。 能不能在2028年按时交卷另说，但这套时间表已经把压力直接甩给了半导体供应链。