AI 芯片的瓶颈在哪？ 光盯着晶圆厂没用，卡脖子的还有先进封装。 台积电的 CoWoS 产能早就被抢破了头。 大家都得排…

AI 芯片的瓶颈在哪？ 光盯着晶圆厂没用，卡脖子的还有先进封装。

台积电的 CoWoS 产能早就被抢破了头。 大家都得排队，总有人在找第二条路。

联发科在二季度的财报电话会上透了个底。 他们推进的第二代项目，对英特尔的 EMIB-T 封装技术评估非常积极。 现在的计划是，2028 年直接量产。

一直以来，英特尔的先进封装在别人眼里，多少带点“备胎”色彩。 但现在，趁着台积电产能吃紧，英特尔不再是冷板凳上的备用选项。 它是真刀真枪上了牌桌，在核心供应链里抢下了一块实质性的地盘。

2028 年的这波产能，现在已经开始排兵布阵了。